此中，先导薄膜材料 () 无限公司新型显示用 ITO 靶材及其他薄膜材料财产化项目、芯材集成电无限义务公司集成电封拆载板项目、山东齐芯微系统科技股份无限公司晶圆级芯片封拆及倒贴片项目、芯璨半导体科技 (山东) 无限公司硅基半导体功率芯片取器件出产项目等项目正在列。
总投资6100亿元，财产项目411个、城市扶植项目99个。经研究，预备类项目40个），年度打算投资1265亿元。确定2023年市严沉项目510个（实施类项目470个，此中，
此中，先导薄膜材料 () 无限公司新型显示用 ITO 靶材及其他薄膜材料财产化项目、芯材集成电无限义务公司集成电封拆载板项目、山东齐芯微系统科技股份无限公司晶圆级芯片封拆及倒贴片项目、芯璨半导体科技 (山东) 无限公司硅基半导体功率芯片取器件出产项目等项目正在列。
总投资6100亿元，财产项目411个、城市扶植项目99个。经研究，预备类项目40个），年度打算投资1265亿元。确定2023年市严沉项目510个（实施类项目470个，此中，